12月20日-21日，由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会——“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海召开。本次会议在工信部信息司指导下举办。经过国内顶级集成电路专家的精心评议和中国电子信息产业发展研究院的讨论，大会共遴选出五大奖项，包括“年度重大创新突破产品奖”3款；“优秀技术创新产品奖”39款等。美狮贵宾注册再次彰显雄厚技术实力，旗下西安紫光国芯的SeDRAM™荣膺“年度重大创新突破产品奖”，紫光国微的紫光安全芯与紫光展锐的唐古拉V516平台双双斩获“优秀技术创新产品奖”。

西安紫光国芯SeDRAM™  斩获年度重大创新突破产品奖

    “年度重大创新突破产品奖”主要授予本年度有重大技术创新，对我国集成电路产业发展具有重大意义的单款芯片产品。西安紫光国芯凭借世界领先的异质集成嵌入式DRAM（SeDRAM™）成功斩获含金量极高的“年度重大创新突破产品奖”。

    本次获奖的SeDRAM™不断突破性能瓶颈，满足高性能计算、人工智能、近存计算、智能物联网等应用场景对高带宽、高容量内存的需求。

SeDRAM™斩获年度重大创新突破产品奖

    西安紫光国芯的SeDRAM™技术采用纳米级互连，将DRAM晶圆和逻辑晶圆在垂直方向上互联，实现嵌入式存储器的直接访问；通过定制的DRAM设计支持多种容量（64MB、128MB、256MB到8GB）和多种带宽；同时为不同的逻辑工艺提供标准化接口和测试IP，使SoC客户能够方便简单地集成。

紫光安全芯与展锐V516平台  荣膺“中国芯”优秀技术创新产品奖

    紫光国微旗下紫光同芯THD89 1.0.1系列芯片凭借卓越的研发团队与技术实力脱颖而出，荣膺“优秀技术创新产品奖”。紫光展锐凭借全球首款5G R16 Ready基带芯片平台——唐古拉V516, 荣获2021“优秀技术创新产品奖”。

紫光同芯 总工程师 盛敬刚  上台领奖

    紫光同芯THD89  1.0.1系列芯片凝聚了紫光同芯20年来积累的技术攻关和科技创新经验，在安全性、可靠性、易用性上表现卓越。面世以来，THD89 1.0.1已经被应用于通信、金融、汽车电子、物联网等领域，为众多客户提供了契合自身需求的解决方案，全域支持、全方位服务于全球数字产业转型升级。在移动通信领域，以该产品为安全核心的5G超级SIM卡远销海外，助推全球通信技术的发展与深化应用；在金融支付领域，该产品以其高性能、高可靠性、高安全性，保障数字身份和数字人民币等国家级应用的推广和普及；在汽车电子领域，它已导入众多国内外知名品牌汽车，为国六标准汽车提供信息安全保障；它还在物联网，尤其是智能工业、智能家居等领域崭露头角，护航物联网设备向小型化、集约化迈进。

    紫光展锐唐古拉V516是展锐在2021年7月发布的全球首款5G R16 Ready基带芯片平台，支持5G终端多网络切片、5G SUL，以及5G专网等多项5G R16标准下的eMBB+URLLC+IIoT关键特性。

    V516面向工业物联场景，可通过纳秒级高精度授时、5G局域网管理等特性，实现智能电网差动保护、高精度机器协作，以及工业局域网等5G R16应用实例，推动5G进一步赋能千行百业，并催生新的数字生态。

    展锐作为当前中国大陆唯一面向公开市场提供5G基带芯片，并已规模商用的主芯片平台提供者，为产业提供先进技术，支持伙伴拓展新领域，持续引领5G R16前沿技术的创新。